სითბოს მდგრადი შენადნობისთვის

საფარის ტექნოლოგია
უახლესი MIRACLE SIGMA ტექნოლოგია გამოყენებულია ახალ (AlTi)N დაფარული MP9005 და MP9015 სერიებში.ეს ახალი Al მდიდარი, (AlTi)N საფარი აღემატება ჩვეულებრივ შესრულებას ერთი ფენით, რომელიც უზრუნველყოფს მაღალი სიხისტის ფაზის სტაბილიზაციას მკვეთრად გააუმჯობესებს ცვეთას, კრატერს და შედუღების წინააღმდეგობას.კლასები შემუშავებულია დასრულებული და საშუალო ბრუნვის პროცესებისთვის და საშუალო და უხეში ჭრისთვის, შესაბამისად, სითბოს მდგრად შენადნობებზე.MP9005 არის მაღალი ხარისხის კლასი, რომელიც აღემატება წინა ვერსიების აცვიათ წინააღმდეგობას, რაც მას ყველაზე შესაფერისია ISO-S05 ტიპის მასალებისთვის, ხოლო MP9015 ხაზი უკეთესად შეეფერება ISO-S15 მასალებს და რეკომენდებულია უფრო ზოგადი გამოყენებისთვის.ტიტანის შენადნობებისთვის ISO-S15 პარამეტრებში, Xinfa-მ შეიმუშავა MT9015 დაუფარავი ცემენტირებული კარბიდის ჩანართების ხაზი, რომლებსაც აქვთ მკვეთრი ჭრის პირა, მაგრამ ასევე აქვთ მაღალი მოტეხილობის და აცვიათ წინააღმდეგობის თვისებები.ეს შეუღებავი დიაპაზონი შემოთავაზებულია სპეციალურად ტიტანის შენადნობების ზოგადი დასაბრუნებლად.

ჩიპების ამომრთველები
აერთიანებს Xinfa-ს ახალი ჩიპბრეიკერის დიზაინს ნეგატიური ჩანართებისთვის, R&D გუნდმა შეიმუშავა LS ჩიპბრეიკერი მსუბუქი ჭრისთვის, ახლად შექმნილი MS ამომრთველი საშუალო და ზოგადი გამოყენებისთვის და RS ამომრთველი უხეში ჭრისთვის.ძირითადად ჭრის მცირე სიღრმეებისთვის, LS chipbreaker-ს აქვს გაუმჯობესებული ჩიპების განადგურების გეომეტრია ჭრის სიღრმეზე, ვიდრე ჩასმული კუთხის რადიუსზე ნაკლებია.უფრო ზოგადი გამოყენებისთვის, MS ჩიპბრეიკერს აქვს დიდი ორსაფეხურიანი კუთხის კუთხე, რაც შესაძლებელს ხდის ჭუჭყის მოცილებას ხელსაწყოსა და სამუშაო ნაწილის ირგვლივ ჩახლართვის გარეშე, როდესაც ჭრის ქვედა კვებაზე.უფრო ძლიერი უხეში ჭრისთვის, RS chipbreaker აერთიანებს პოზიტიურ მიწას, რომელიც აკონტროლებს აბრაზიას ჭრის სიღრმეზე და გამორიცხავს ჩიპის შედუღებას, რაც ჩვეულებრივ ხდება სითბოს მდგრადი მასალების დამუშავებისას.

მაღალი Al და ჩვეულებრივი საფარის შედარება
ახალი ტექნოლოგიით მაღალი ალით მდიდარი (Al,Ti)N ერთფენიანი საფარი უზრუნველყოფს მაღალი სიხისტის ფაზის სტაბილიზაციას და მკვეთრად აუმჯობესებს ცვეთას, კრატერს და შედუღების წინააღმდეგობას.

მარტივი შერჩევა
ჩიპბრეიკერის ეს აღნიშვნა გამარტივებულია Xinfa-ს მიერ მისი ახალი „მარტივი შერჩევის ამომრთველი სისტემით“, რომელიც განსაზღვრავს თითოეულ ჩიპბრეიკერს L, M და R-ით მსუბუქი, საშუალო და უხეში ჭრისთვის ISO მასალის შემდეგი ტიპის მიხედვით.ამ შემთხვევაში, S არის ISO აღნიშვნა სითბოს მდგრადი შენადნობებისთვის.ფორმულა უკვე დაინერგა ყველა Xinfa-ს ჩანართის კლასებში, რათა გააუმჯობესოს ჩანართის იდენტიფიკაცია და მარტივი გამოყენება საბოლოო მომხმარებლისთვის.ყველა ზემოაღნიშნული ჩანართების კლასები ხელმისაწვდომია CNMG, DNMG, SNMG, TNMG, VNMG და WNMG აღნიშვნებით, რათა უზრუნველყონ, რომ ახალ კლასებს, MP9005, MP9015 და MT9015, შეუძლიათ გააუმჯობესონ ხელსაწყოს სიცოცხლე, ხანგრძლივობა, პროდუქტიულობა და შეამცირონ ხარჯები, მიუხედავად შემობრუნების გამოყენებისა. .

სხვადასხვა მასალის გაცნობა.
1.APMT1135 PDER: საფარის ფერი: ლურჯი ნანო პლატიტის საფარით.
შესრულება: ფოლადი, უჟანგავი ფოლადი, ტიტანის შენადნობი, მასალები 60 გრადუსზე ქვემოთ.
2.APKT1604PD RM: შესრულება: ძირითადად უჟანგავი ფოლადი. დამუშავება უჟანგავი ფოლადი, ტიტანის შენადნობი და მაღალი სიხისტის მასალები.
3.APMT1604PDER: საფარის ფერი: ბრინჯაო, მაღალი დონის საფარის პროცესი შემუშავებული Balzers HE და AD-ის მიერ.ეს არის HE და AD-ის კომპოზიტური ვერსია.